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   9月15日，位于钢城电子谷的鸿锦盛印刷线路板项目正在快速建设，项目预计今年10月份完成主体工程，明年6月正式投产。据项目负责人介绍，该项目是电子谷的下游产业链项目，可以消化吸收上游电子产品，有利于进一步拉动整个电子产业链条发展。
   今年，钢城高新区抢抓区委、区政府扶持电子信息产业发展的政策机遇，依托园区内的骨干企业，规划设立了总面积 6平方公里的钢城电子谷，重点发展挠性覆铜板、电子PI膜、ITO膜和印刷线路板等电子基材项目。目前，电子谷的规划建设实现良好开局，开始步入加快发展的快车道。
电子产业“补链”招商 激活壮大钢城电子谷
   “今年，我们组建了莱芜市电子信息行业协会和电子基材专业招商团队，赴深圳、昆山等地开展补链招商，引进了总投资6亿元的鸿锦盛印刷线路板项目。”钢城高新区工委书记刘永泉告诉记者。
   围绕电子信息产业纵横延伸，钢城高新区本着“缺什么、招什么”的工作思路，瞄准珠三角、长三角等产业聚集地，通过“补链”方式开展招商活动，策划了从挠性覆铜板、导电散热材料到印制线路板、电子封装等一系列电子基材产业项目，引进了鸿锦盛线路板、靶材等项目，同时洽谈储备了耳机、软性印刷线路板等一批电子基材产业项目。
   上半年，成功举办了昆山电子基材产业招商和产品推介会、济南电子产业招商会。9月份计划赴苏州、昆山跟踪洽谈上次招商推介会捕捉的信息。10月份赴深圳组织电子基材产业招商洽谈会，实施上门招商、蹲点招商，集中洽谈引进线路板、玻璃膜切、LED车灯等电子基材关联项目。
膨胀产业规模 延伸电子谷产业链条
   金鼎电子有限公司是钢城电子谷的产业龙头企业，生产出的多款主导产品被华为、中兴、西门子、三星等国内外知名企业采购使用，一跃迈入国家级高新技术企业行列。在其带动下，博兰特信息、义和信息等骨干企业已初具规模，使电子谷形成了年产挠性覆铜板1400万平方米、电子PI膜100吨的生产能力。
   鸿锦盛线路板项目作为今年落户钢城电子谷的重点招商项目，进一步延伸了金鼎电子和义和电子等电子类企业的产业链，激活了整个电子谷的电子产业市场群。
   鸿锦盛线路板项目选址紧邻金鼎电子和义和电子两家企业，这个项目以两家企业的产品为原料进行加工，加工的产品被广泛用于电脑、手机、照相机、医疗设备和车用导航仪等基础材料。鸿锦盛线路板项目经理苗宗泉介绍，项目建成后，将与挠性覆铜板、电子PI膜形成完整的产业链条，带动电子插件、模具加工、新型玻纤板等配套产业的发展。
借助优良平台 打造产值百亿元的电子谷
   钢城高新区借助金鼎电子公司的科技研发中心，建设公共服务平台，为电子谷内企业提供技术服务。莱芜金鼎电子公司董事长助理崔恒东告诉记者，依托公司现有的人才、技术和研发设施基础，扩大完善建设电子信息产业从上游到下游产品的检测服务和试制模拟平台，对入驻电子谷的企业提供公共基础服务。
   记者了解到，为给园区企业创造一个适宜发展的良好环境，钢城区设立专项基金和技术创新奖、新上项目享受有关财政奖励和税费减免、享受地价优惠和帮扶贷款融资等一系列优惠政策，以此促进电子信息产业的发展、生产和研发。
   钢城高新区工委书记刘永泉说：“下一步，我们将用足、用活区委、区政府加快电子信息产业发展、打造钢城电子谷的扶持政策，进一步加大招商引资和龙头企业培植力度，力争通过5年的努力，使电子谷的产值达到100亿元。”