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   钢城电子谷是钢城区着眼于转方式调结构、发展战略性新兴产业而规划建设的特色产业园区，总规划面积6平方公里，主要发展挠性覆铜板、电子PI膜、ITO膜、新型印刷线路板等电子基材产业，目前已入驻金鼎电子、博兰特信息、义和信息、美邦电子、凤凰电动车等一批龙头企业。
   今年以来，钢城区围绕加快电子信息产业发展，研究制定了《关于扶持电子信息产业打造钢城电子谷的意见》，设立了100万元的发展基金，成立了专门的领导小组和工作班子，在财税、土地、技术创新等方面出台了扶持政策。先后在昆山、苏州、深圳、济南等地开展招商推介活动，吸引上下游配套项目集聚，洽谈引进了鸿锦盛线路板、靶材等配套延伸项目。
   目前，电子谷内的金鼎电子、博兰特信息、义和信息等高新技术企业已初具规模，形成了年产挠性覆铜板1400万平方米、电子膜100吨、电动车控制板300万件的生产能力。力争通过5年的努力，打造产值突破100亿元的电子谷。
金鼎电子车间内工作人员正在加紧生产
金鼎电子：核心产品填补国内生产空白
   7月15日，位于钢城电子谷的金鼎电子产业园内一派繁忙，正在建设的高分子导电散热材料和新型印制电路基材项目6万平方米的双层车间已完成主体，正在内部配套，预计9月份安装设备，年底建成投产。
   莱芜金鼎电子有限公司董事长、钢城区“电子大王”耿国凌告诉记者：“两个项目新上ITO膜生产线6条、FCCL生产线4条，全部达产后，年可新增ITO膜产能180万平方米、FCCL产能240万平方米，填补国内生产空白，有效替代进口产品。”
   目前，金鼎电子一期挠性覆铜板项目已建成8条生产线，具备年产有胶、单双面挠性覆铜板800万平方米的生产能力；二期无胶铜项目已建成4条无胶压合线，年可生产无胶挠性覆铜板200万平方米。项目全部投产后，年可实现产值20亿元、利税5亿元，成为唯一一家同时具备涂布法、层压法和真空溅射法三种工艺的电子基材生产企业。
鸿锦盛：延伸产业链激活电子谷
   今年落户钢城电子谷的重点招商项目——— 鸿锦盛线路板项目，是围绕做大电子信息产业引进的延伸项目，总投资6亿元，由台湾铭旺、香港鸿锦等公司投资建设，主要建设6万平方米的多层厂房及配套设施，研发、设计、生产高端印刷线路板。该项目延伸了金鼎电子和义和电子等电子类企业的产业链，激活了整个电子谷的电子产业市场群，让电子谷成为名副其实的钢城“硅谷”。
   项目督导联络员王成水说，自2月18日起，已完成了15万方的场平工程和3万平方米的厂区强夯，2.1万平方米的1号车间196棵桩基已基本完成，计划10月份完成主体工程，年底完成车间装修并开始设备安装，明年6月正式投产。工程达产后，年产印刷线路板100万平方米，年可实现产值15亿元、利税3亿元，安置劳动力2000人以上。
   鸿锦盛线路板项目选址紧邻金鼎电子和义和电子两家企业，这个项目以两家企业的产品为原料进行加工，加工的产品广泛用于电脑、手机、照相机、医疗设备和车用导航仪等基础材料。鸿锦盛线路板项目经理苗宗泉介绍，项目建成后，将与挠性覆铜板、电子PI膜形成完整的产业链条，带动电子插件、模具加工、新型玻纤板等配套产业的发展。